●主基板X線撮影
　（チップ裏側などに隠された不正部品を、Ｘ線で透写することで瞬時に判別します。）

●ロムチェッカー
　（メインロムの検査ポートから、専用のチェッカーを使用し調べます。）

●主基板目視
　（メインロム・ソケット・ＩＣチップ・ハンダ・カシメ・封印シール・キズなどを目視検査し、
　　改造された形跡を調べます。）

●ハーネスチェッカー
　（主基板からスタートセンサーまでをチェッカーを使用し調べます。）

●ハーネス目視検査
　（スタートライン・電源ラインなどの主要ハーネスを調べます。）

●結束バンド対策処理
　（主基板の盗難や不正物への交換ゴトの防止を目的としています。）

●封印シール対策処理
　（不正ハーネス及び不正基板の仕込みゴト防止を目的としています。）

●主基板Ｘ線撮影
　（チップ裏側などに隠された不正部品を、Ｘ線で透写することで、瞬時に判別します。）

●ロムチェッカー
　（メインロムの検査ポートから、専用のチェッカーを使用し調べます。）

●主基板目視
　（メインロム・ソケット・ＩＣチップ・ハンダ・カシメ・封印シール・キズなどを目視検査し、
　　改造された形跡を調べます。）

●ハーネスチェッカー
　（主基板からスタートセンサー（レバー）までをチェッカーを使用し調べます。）

●ハーネス目視検査
　（スタートライン・電源ラインなどの主要ハーネスを調べます。）

●電源ＢＯＸ検査
　（電源BOX内部の、設定キーラインやホッパーラインを調べます。）

●ホッパー検査
　（ホッパー内部にある、払出しコインのカウントセンサー部分などを調べます。）

●セレクター検査
　（投入コインのカウントセンサー部分などを調べます。）

●結束バンド対策処理
　（主基板の盗難や不正物への交換ゴトの防止を目的としています。）

●封印シール対策処理
　（不正ハーネス及び不正基板の仕込みゴト防止を目的としています。）